يبحث قطاع الإلكترونيات الصناعية والذكاء الاصطناعي الطرفي باستمرار عن حلول مدمجة وقوية ومتينة. في هذا السياق، قدمت شركة ARIES Embedded طراز MSRZG3E، وهو نظام متطور في الحزمة (SiP) يتميز بتكامله مع المعالج الدقيق Renesas RZ/G3E (MPU) وتوافقه مع معيار الوحدة القياسية المفتوحة (OSM).
تم تصميم ARIES MSRZG3E خصيصًا للتطبيقات التي تتطلب أداءً رسوميًا عاليًا وقدرات استنتاج الذكاء الاصطناعي المحلية، حيث يضع نفسه كـ الحل الأمثل لواجهات الإنسان والآلة الصناعية (HMIs) المعدات الطبية متوسطة المدى وأنظمة الأتمتة المتقدمة.
هندسة المعالجة ثنائية النواة وتسريع الذكاء الاصطناعي
في قلب MSRZG3E يكمن وحدة معالجة الرسومات Renesas RZ/G3E، والذي يوفر بنية معالجة متعددة الاستخدامات وقوية للتعامل مع المهام عالية المستوى والمهام في الوقت الفعلي:
- شركة نفط الجنوب:
- رينيساس RZ/G3E
- وحدة المعالجة المركزية Arm Cortex-A55 ثنائية أو رباعية النواة
- وحدة التحكم الدقيقة Arm Cortex-M33
الذاكرة والتخزين
يوفر SiP مرونة كبيرة في تكوين الذاكرة مع خيارات تتراوح من 512 ميجابايت حتى 8 جيجابايت من ذاكرة الوصول العشوائي LPDDR4لتخزين البيانات ونظام التشغيل، فهو يدعم الذاكرة فلاش ذاكرة eMMC NAND بقدرات 4 جيجا بايت تصل إلى 64 جيجا بايت، مكملاً بخيارات لـ فلاش SPI ولا لتخزين التمهيد أو التكوين.
واجهات الشبكة والأجهزة الطرفية
صُممت هذه الوحدة خصيصًا للبيئات الصناعية المتطلبة. تتضمن الوحدة منفذي إيثرنت بسرعة 10/100/1000 ميجابت في الثانية (شبكة جيجابت محلية)، مما يُسهّل التكامل مع الشبكات الصناعية. أما فيما يتعلق بالواجهات عالية السرعة، فهي تتميز منفذ USB 3.2 مضيف y منفذين USB 2.0 مع دعم Host/OTG.
قدرات الوسائط المتعددة والرسومات
تم تجهيز MSRZG3E SiP بشكل جيد لتشغيل حلول HMI مع تجارب مستخدم غنية، ودعم شاشات متعددة ومدخلات فيديو:
- مخرج فيديو مزدوج: يدعم واجهة MIPI-DSI للقرارات التي تصل إلى 1920 × 1200 بمعدل 60 إطارًا في الثانية، وواجهة شاشة RGB للقرارات التي تصل إلى 1280 × 800 بمعدل 60 إطارًا في الثانية. تُعد إمكانية استخدام شاشتين أمرًا ضروريًا لمحطات العمل المعقدة أو لوحات التحكم.
- مدخل الكاميرا: للرؤية الآلية والمراقبة، فهو يتضمن واجهة كاميرا. MIPI-CSI مع دعم لـ 1 أو 2 أو 4 مسارات.
- برامج ترميز الفيديو: تتولى وحدة معالجة الوسائط المتعددة المتكاملة عملية تشفير وفك تشفير المعايير H.264 و H.265.
معايير OSM والخصائص الفيزيائية
من أبرز مميزات الوحدة هو توافقها مع المعايير OSM (الوحدة النمطية القياسية المفتوحة) بمقاس M (45 × 30 مم). يستخدم هذا التصميم مصفوفة شبكة أرضية (LGA) مكونة من 476 لوحة، مما يسمح بالتكامل بدون موصلات على اللوحة الأم، وهو مثالي لتقليل الحجم والتكلفة في التطبيقات محدودة المساحة.
الأجهزة الطرفية والتوسع
قابلية التوسعة أساسية للأنظمة المدمجة. يوفر MSRZG3E ما يلي:
- بكيي: حارة واحدة فتحة PCIe Gen3 x2 قابلة للتكوين كمجمع جذري أو نقطة نهاية.
- الواجهات الصناعية: حافلات تسلسلية متعددة مثل I²C وSPI وUART وواجهتين CAN للتواصل في بيئات المركبات والأتمتة.
- التحويل التناظري: يشمل أ محول من تناظري إلى رقمي (ADC).
نطاق درجات الحرارة
لضمان الموثوقية في البيئات القاسية، يتم تقديم الوحدة في متغيرين لدرجة الحرارة:
- الدرجة التجارية: من 0 درجة مئوية إلى +70 درجة مئوية.
- الدرجة الصناعية: -40 ° C to + 85 ° C.
بفضل مواصفاتها الفنية التي تركز على الأداء والمتانة الصناعية وتسريع الذكاء الاصطناعي، توفر ARIES MSRZG3E منصة قوية وموحدة للجيل القادم من أجهزة الحافة الذكية.