يصل H2S الجديد من Bambu Lab مع أنظاره إلى أولئك الذين يبحثون تنسيق كبير بدون تعقيداتإنها طابعة ثلاثية الأبعاد ذات فوهة واحدة تتميز بتصميم وأداء سهل الوصول، مما يرفع المستوى ضمن محفظة العلامة التجارية على الورق.
وُلدت هذه الآلة من ما كان المجتمع يطلبه: المزيد من السعة والمزيد من السرعة، ولكن دون اللجوء إلى البثق المزدوجتبلغ مساحة الاستخدام 340 × 320 × 340 مم، أي ما يعادل 220% تقريبًا من المساحة المتوفرة في طراز X1C. كما أنه يعمل أسرع بنسبة تصل إلى 30% من الطراز السابق، مع حركات رأس تصل إلى 1000 مم/ثانية وتسارع 20.000 مم/ثانية².
المواصفات والأداء
تتخذ الإدارة الحرارية قفزة كبيرة إلى الأمام: يصل الطرف الساخن إلى 350 ° C والكاميرا لديها تدفئة نشطة 65 ° Cوهذا يفتح الباب أمام مواد هندسية أكثر تطلبًا، بدءًا من PLA الشائع إلى المركبات المقواة بألياف الكربون، مع استقرار أبعاد أكبر في الأجزاء الكبيرة.
يُعدّ هذا المزيج عالي السرعة والحجم مفيدًا للنماذج الأولية الكبيرة، وتجهيزات التصنيع، والأجزاء النهائية أحادية التشغيل. ويُقدّر مختبر بامبو تحسّن الأداء بـ 30% مقابل X1C، وهو ما قد يترجم عمليًا إلى عدد أقل من ساعات عمل الآلات في الوظائف التي قد تستغرق وقتًا طويلاً.
لمن يواجهون مشاريع تستغرق عدة أيام بشكل متكرر، صُممت هذه المعدات للحفاظ على إيقاعات عمل طويلة. بفضل حجرتها النشطة وتحكمها الدقيق في التدفق، تهدف تقنية H2S إلى الحفاظ على جودة متسقة في الهندسة الواسعة والتقليل من الأخطاء التي تظهر عند زيادة الحجم.
في الاستخدام اليومي، تمنع هذه السعة الإضافية تقسيم الأجزاء الكبيرة إلى أجزاء متعددة. بفضل هيكل مطبوع واحد، يُقلل هذا من النقابات والمعالجة اللاحقة وبشكل عام، هناك فترة توقف بين التكرارات، وهو أمر يقدره ورش العمل والشركات الصغيرة والمتوسطة.
تقنيات الجيل الثاني
يشتمل H2S على محرك سيرفو يعمل بالطارد PMSM (محرك متزامن ذو مغناطيس دائم) والذي، وفقًا للشركة، يوفر ما يصل إلى 67% قوة دفع أكثر الحلول من المعتاد. أ التحكم في التيار عند 20 كيلو هرتز يضبط الاستجابة في الوقت الحقيقي للتكيف مع الخيط والحفاظ على السرعات العالية دون المساس بالترسيب.
بالنسبة للتطبيقات التي تتطلب دقة عالية، يتم تقديم مشفر رؤية اختياري يوفر دقة الحركة أقل من 50 ميكرونتساعد هذه الميزة على تحديد الأبعاد الحرجة وتسهل التجميع السلس في المشاريع المكونة من عدة قطع.
إضافة أخرى مثيرة للاهتمام هي التعويض التلقائي للثقوب والخطوط العريضةيقوم النظام بتصحيح انكماش المواد في المناطق الحساسة بحيث تتناسب المحاور والمحامل والمسامير في المرة الأولى، مما يتجنب دورات التجربة والخطأ.
الأمن والمراقبة
يتم دعم التحكم أثناء الطباعة من خلال شبكة من 23 جهاز استشعار و 3 كاميرات مدمجة تراقب العملية باستمرار. الفكرة هي اكتشاف الانحرافات في الوقت المناسب لتوقع الأعطال، وهو أمر مفيد بشكل خاص عند عمل الطابعة ليلاً أو خلال نوبات العمل الطويلة.
كجزء من النظام البيئي، يدمج تكوين H2S Laser Full Combo النقش والقطع بالليزر بقوة 10 وات، بالإضافة إلى قطع رقمي تصميم دقيق وواضح، في نفس الغلاف. من حيث الحماية، يضيف خمسة أجهزة استشعار للهب، نوافذ بزجاج أخضر ضد إشعاع الليزر، ومراقبة الأبواب والأغطية والتوقف في حالات الطوارئ.
السعر والتكوينات
يُعدّ H2S بديلاً اقتصاديًا لنظيره ثنائي الفوهة (H2D)، مما يُتيح ميزات احترافية لشريحة أوسع من الجمهور. إليك الأنواع والأسعار المُعلنة:
- H2S (التكوين الأساسي):تم الإعلان عن توفره في أكتوبر مقابل 1.249 دولارًا أمريكيًا.
- مجموعة H2S AMS:مع AMS 2 Pro للعمل باستخدام مواد متعددة، متوفر الآن للبيع بسعر 1.499 دولارًا.
- مجموعة ليزر H2S الكاملة (10 واط):حل تصنيع شامل مع وحدات الليزر والقطع، متوفر الآن بسعر 2.099 دولارًا.
من خلال تحديد المواقع، يستهدف النموذج صناع المنتجات المتقدمين وأقسام النماذج الأولية والشركات الصغيرة التي تقدر التحكم في الحجم والسرعة والحرارة في فوهة واحدة، مع الحفاظ على التعقيد التشغيلي.
بفضل التركيز على القالب الواحد كبير الحجم، والتعزيزات الحرارية، والتحكم في البثق المؤازر 20 كيلو هرتز والمراقبة الذكية، فإن H2S هو خيار متوازن جيدًا لأولئك الذين يحتاجون أجزاء كبيرة، وتفاوتات ضيقة، ووقت تعطل أقل دون الدخول في فوضى إدارة اثنين من النقاط الساخنة.
